发明名称 | 一种调整PCB底片尺寸的方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种调整PCB底片尺寸的方法,用于调整尺寸偏大的PCB底片,使之与PCB板件相匹配,包括有:确定PCB底片的偏大状态;沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透光调整膜。本发明具有工艺简单的优点,其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式,藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用,而减少PCB底片的尺寸,使PCB底片与PCB板件相匹配,达到对位精度的要求而可用于生产,避免偏大尺寸PCB底片的报废,降低生产成本并提高生产效率。 | ||
申请公布号 | CN102740603B | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
申请号 | CN201210232777.1 | 申请日期 | 2012.07.06 |
申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 覃士双;赖丙辉 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 李新林 |
主权项 | 一种调整PCB底片尺寸的方法,用于调整尺寸偏大的PCB底片,使之与PCB板件相匹配,其特征在于包括有:确定PCB底片的偏大方向和偏大尺寸;沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透明调整膜,藉由所贴合的透明调整膜于偏大方向上对PCB底片施加向内的作用力,使PCB底片自两端向内收缩,引起PCB底片尺寸的减少,从而与PCB板件尺寸相匹配。 | ||
地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |