发明名称 |
根据图形特征对自动聚焦光强进行补偿的缺陷检测方法 |
摘要 |
一种根据图形特征对自动聚焦光强进行补偿的缺陷检测方法,包括:第一步骤,用于将芯片置于聚焦光路下,从而利用聚焦光路对具有不同电路特征区域的芯片上进行扫描;第二步骤,用于根据扫描结果获得聚焦光路反射信号强度分布;第三步骤,用于根据聚焦光路反射信号强度分布对芯片上的聚焦光路反射信号强度按照不同的强度梯度设定多个聚焦光路反射信号强度区域;第四步骤,用于对所述多个聚焦光路反射信号强度区域中不满足焦距强度阈值要求的区域设定信号放大系数,并以所述信号放大系数来放大聚焦光路中照射所述不满足焦距强度的区域的聚焦光部分的强度;第五步骤,用于利用所述聚焦光部分放大后的聚焦光路对芯片进行扫描。 |
申请公布号 |
CN104201124A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201410390806.6 |
申请日期 |
2014.08.08 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
倪棋梁;陈宏璘;龙吟 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
王宏婧 |
主权项 |
一种根据图形特征对自动聚焦光强进行补偿的缺陷检测方法,其特征在于包括:第一步骤,用于将芯片置于聚焦光路下,从而利用聚焦光路对具有不同电路特征区域的芯片上进行扫描;第二步骤,用于根据扫描结果获得聚焦光路反射信号强度分布;第三步骤,用于根据聚焦光路反射信号强度分布对芯片上的聚焦光路反射信号强度按照不同的强度梯度设定多个聚焦光路反射信号强度区域;第四步骤,用于对所述多个聚焦光路反射信号强度区域中不满足焦距强度阈值要求的区域设定信号放大系数,并以所述信号放大系数来放大聚焦光路中照射所述不满足焦距强度的区域的聚焦光部分的强度;第五步骤,用于利用所述聚焦光部分放大后的聚焦光路对芯片进行扫描。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 |