发明名称 搬运装置、及电子器件的形成方法
摘要 一种搬运基板的搬运装置,具有:支承构件,具有支承基板的一方的面的支承面,形成有贯通支承面和所述支承面的背面的多个贯通孔;保持机构,其具有气体吸引部,该气体吸引部与支承构件的背面中的、包含多个孔的第一区域相对配置;和气体供给部,该气体供给部与支承构件的背面中的第二区域相对配置,其中,第二区域是与第一区域不同的区域,所述保持机构通过相对于支承构件的背面进行气体的供给及吸引,以非接触状态保持支承构件的背面,并且经由多个贯通孔使基板吸附在支承面上。
申请公布号 CN104203779A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201280072170.X 申请日期 2012.11.01
申请人 株式会社尼康 发明人 铃木智也
分类号 B65G49/06(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I 主分类号 B65G49/06(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 陈伟;王娟娟
主权项 一种搬运装置,用于搬运基板,具有:支承构件,其具有支承所述基板的一方的面的支承面,且形成有将所述支承面和所述支承面的背面贯通的多个贯通孔;和保持机构,其具有气体吸引部,该气体吸引部与所述支承构件的背面中的、包含所述多个孔的第一区域相对配置;和气体供给部,该气体供给部与所述支承构件的背面中的第二区域相对配置,其中,所述第二区域是与所述第一区域不同的区域,所述保持机构通过相对于所述支承构件的背面进行所述气体的供给及吸引,以非接触状态保持所述支承构件的背面,并且经由所述多个贯通孔使所述基板吸附在所述支承面上。
地址 日本东京都