| 发明名称 |
一种用于地砖铺贴的浆料配方 |
| 摘要 |
本发明公开了一种用于地砖铺贴的浆料配方，包括找平层砂浆组分和粘结层灌浆料组分，其中找平层砂浆组分按照质量百分比包括以下组分：水泥30％-40％、干燥粗砂50％-60％、羟乙基甲基纤维素0.05％-0.1％、可再分散乳胶粉1％-2％、减水剂0.04％-0.06％、其他功能性外加剂为0.1％-0.5％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％；粘结层灌浆料组分按照质量百分比包括以下组分：水泥80％-90％、羟乙基甲基纤维素0.04％-0.08％、可再分散乳胶粉2％-3％、消泡剂为0.2％-0.3％、减水剂0.06％-0.1％、功能性外加剂为0.05％-0.2％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％。本浆料组分可以满足高质量的室内外地砖铺贴，减少材料的浪费。 |
| 申请公布号 |
CN104193246A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
| 申请号 |
CN201410422188.9 |
申请日期 |
2014.08.26 |
| 申请人 |
尹兴平 |
发明人 |
尹兴平 |
| 分类号 |
C04B28/00(2006.01)I;C04B14/06(2006.01)N |
主分类号 |
C04B28/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于地砖铺贴的浆料配方，其特征在于，包括找平层砂浆组分和粘结层灌浆料组分，其中，找平层砂浆组分按照质量百分比包括以下组分：水泥30％‑40％、干燥粗砂50％‑60％、羟乙基甲基纤维素0.05％‑0.1％、可再分散乳胶粉1％‑2％、减水剂0.04％‑0.06％、其他功能性外加剂为0.1％‑0.5％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％；粘结层灌浆料组分按照质量百分比包括以下组分：水泥80％‑90％、羟乙基甲基纤维素0.04％‑0.08％、可再分散乳胶粉2％‑3％、消泡剂为0.2％‑0.3％、减水剂0.06％‑0.1％、功能性外加剂为0.05％‑0.2％、余量为重钙粉，以上组分质量总和为100％。 |
| 地址 |
635755 四川省达州市达县河市镇熊家村2组28号 |
