发明名称 |
烧结页岩拼接式多孔砖 |
摘要 |
本实用新型涉及一种多孔砖,特别涉及一种烧结页岩拼接式多孔砖。本实用新型提供了如下技术方案:一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体,砖体上开设有若干通孔,砖体包括有两块相互拼接的本体,两本体之间通过加强水泥件拼接连接,该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板,两本体与连接板插接连接。采用上述技术方案,提供了一种抗拉拨力、抗压强度高、拼接方便的烧结页岩拼接式多孔砖。 |
申请公布号 |
CN204001371U |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201420319932.8 |
申请日期 |
2014.06.16 |
申请人 |
温州职业技术学院 |
发明人 |
丁斌 |
分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
一种烧结页岩拼接式多孔砖,包括有砖体,砖体上开设有若干通孔,其特征在于:所述的砖体包括有两块相互拼接的本体,两本体之间通过加强水泥件拼接连接,该加强水泥件包括有两块平行设置的加强板及连接两加强板并与两加强板呈垂直连接的连接板,两本体与连接板插接连接。 |
地址 |
325000 浙江省温州市茶山高教园区温州职业技术学院 |