发明名称 |
一种电热分离并集成LED芯片的电路板 |
摘要 |
一种电热分离并集成LED芯片的电路板,包括:依次压合的电路层、绝缘层和散热层;所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽;所述孔槽内填充有高导热材料;所述高导热材料的一端连接在所述散热层上;所述高导热材料的另一端安装有LED芯片;所述电路层上设有至少一个LED焊点,所述LED焊点设置在所述孔槽的外部;所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接;以及一正极和一负极,所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。 |
申请公布号 |
CN204011480U |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201420328754.5 |
申请日期 |
2014.06.19 |
申请人 |
厦门汇耕电子工业有限公司 |
发明人 |
陈诺成 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
杨依展 |
主权项 |
一种电热分离并集成LED芯片的电路板,其特征在于包括:依次压合的电路层、绝缘层和散热层;所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽;所述孔槽内填充有高导热材料;所述高导热材料的一端连接在所述散热层上;所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片;所述电路层上设有至少一个LED焊点,所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部;所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接;所述电路层上还设有一正极和一负极,所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。 |
地址 |
361000 福建省厦门市翔安区翔安火炬园1区翔明路1号 |