发明名称 非接触式温度测量装置以及非接触式温度测量方法
摘要 一种非接触式的温度测量装置,其基于从工件热辐射的温度能量来测量工件的温度,具备:涂布单元,所述涂布单元将提高热辐射的辐射率的辐射促进剂涂布于工件上;存储部,所述存储部储存辐射率;以及非接触式的温度测量单元,所述非接触式的温度测量单元基于来自于作为测量对象的工件的热辐射以及储存在存储部的辐射率,来测量作为测量对象的工件中的、应该通过涂布单元涂布辐射促进剂的部位的温度。储存在存储部的辐射率为对与作为测量对象的工件同种类的工件,在涂布有辐射促进剂的状态下所测量的辐射率。
申请公布号 CN104204742A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201380015417.9 申请日期 2013.03.15
申请人 中央发条株式会社 发明人 铃木秀和;小木曾浩之
分类号 G01J5/02(2006.01)I;G01J5/48(2006.01)I 主分类号 G01J5/02(2006.01)I
代理机构 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人 韩登营;栗涛
主权项 一种非接触式的温度测量装置,其基于从工件热辐射的温度能量来测量工件的温度,具备:涂布单元,所述涂布单元将提高热辐射的辐射率的辐射促进剂涂布于工件上;存储部,所述存储部储存所述辐射率;以及非接触式的温度测量单元,所述非接触式的温度测量单元基于来自于作为测量对象的工件的热辐射以及储存在所述存储部的辐射率,来测量作为测量对象的工件中的、应该通过所述涂布单元涂布所述辐射促进剂的部位的温度,储存在所述存储部的辐射率为对与作为测量对象的工件同种类的工件,在涂布有所述辐射促进剂的状态下所测量的辐射率。
地址 日本爱知县