一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法。首先进行激光二极管和金属散热块的共晶焊接，再将多个金属散热块共晶焊接到底板上，依靠不同焊料的不同共晶温度和两次焊接的不同工艺，可以实现激光二极管的牢固焊接，最后焊接完毕的多个金属散热块通过金线与底座串联连接，实现激光二极管的加电输出。本发明中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。

主权项

一种新型阵列式芯片封装结构，包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；若干金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。