发明名称 |
电力电子功率模块散热结构 |
摘要 |
一种电力电子功率模块散热结构,由上之下依次为热源、DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层,其中DBC陶瓷层热导率为ρ1,铜的热导率为ρ2,DBC陶瓷层长度为L3,热源长度为L1,DBC上铜层的厚度为h;DBC上铜层为棱台状,热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足<img file="2012100545485100004dest_path_image001.GIF" wi="173" he="32" />;对于每处热源均可以设计相应的棱台状DBC上铜层,假定需要用以导热的DBC陶瓷层边长为L2,则相应的DBC上铜层下表面的长度为L2,再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度<img file="338338dest_path_image002.GIF" wi="101" he="40" />。 |
申请公布号 |
CN102595859B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201210054548.5 |
申请日期 |
2012.03.04 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
郭清;翟超;汪涛;盛况;陈思哲 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种电力电子功率模块散热结构,由上之下依次为热源、双面覆铜板上铜层、双面覆铜板陶瓷层和双面覆铜板下铜层,其中双面覆铜板陶瓷层热导率为ρ<sub>1</sub>,铜的热导率为ρ<sub>2</sub>,双面覆铜板的陶瓷层长度为L<sub>3</sub>,热源长度为L<sub>1</sub>,双面覆铜上铜层的厚度为h;其特征在于:双面覆铜板上铜层为棱台状,热源下表面与棱台斜面之间的钝角a满足:<img file="FDA0000575098930000011.GIF" wi="471" he="91" />对于每处热源均设计相应的棱台状双面覆铜板的上铜层,假定需要用以导热的双面覆铜板陶瓷层边长为L<sub>2</sub>,则相应的DBC上铜层下表面的长度为L<sub>2</sub>,再由需要使用的DBC陶瓷层长度和热源长度计算出DBC上铜层的厚度h:<img file="FDA0000575098930000012.GIF" wi="288" he="97" /> |
地址 |
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号 |