用于半导体加工的使用交流驱动的多路复用加热器阵列

摘要

一种用于半导体等离子体加工装置中的衬底支撑组件的加热板，包括布置在可扩展的多路复用布局中的多个可独立控制的平面加热器区以及独立控制所述平面加热器区并给其独立供电的电气设备。并入加热板的衬底支撑组件包括静电夹紧电极和温控基板。用于制造加热板的方法包括将具有平面加热器区、分支传输线、公共传输线和通孔的陶瓷或聚合物片材粘合在一起。加热板能通过交流电或直流相变功率驱动，这样的优点是使衬底支撑组件上方的直流磁场效应最小并且减小直流磁场引起的等离子体不均匀性。

主权项

一种用于衬底支撑组件的加热板，该衬底支撑组件用于在半导体加工装置中支撑半导体衬底，所述加热板包括：第一电气绝缘层；平面加热器区，包括至少第一、第二、第三和第四平面加热器区，所述平面加热器区横向分布在所述第一电气绝缘层上，并且能操作来调节所述衬底上的空间温度分布；第一电源线，至少包括电气连接到所述第一和第二平面加热器区的第一导电电源线以及电气连接到所述第三和第四平面加热器区的第二导电电源线；以及第二电源线，至少包括电气连接到所述第一和第三平面加热器区的第三导电电源线以及电气连接到所述第二和第四平面加热器区的第四导电电源线，其中所述电源线在空间上布置成使所述加热板上方的电磁场最小化并且减小由这种电磁场引起的等离子体的不均匀性。