三维立体堆叠芯片封装结构

摘要

本发明公开一种三维立体芯片堆叠封装结构，该芯片堆叠封装结构至少包含具有坡度的一挡墙结构，位于载体上并紧靠堆叠芯片。通过该挡墙结构来帮助底胶填充。本发明通过整合挡墙结构至封装结构中，可以帮助底胶的填充完全并避免底胶填充时气泡或空隙残存，而可以提高封装结构接点可靠度。

主权项

一种堆叠芯片封装结构，包含：至少一芯片堆设置于一基板上，该芯片堆至少包括两个芯片以一第一方向堆叠构装于该基板上；挡墙结构，其位于该基板上，其中该挡墙结构紧靠该芯片堆的至少一侧边，该挡墙结构具有至少一斜坡面，自该芯片堆中间高度以上沿着该芯片堆的该侧边斜向延伸至该基板；以及底胶，其填充于该芯片堆相互堆叠的该芯片间。