发明名称 一种硅凝胶伤口贴
摘要 本实用新型提出了一种硅凝胶伤口贴,用于解决现有伤口贴使用时由于透气性差易造成伤口感染且伤疤明显的问题,包括由外向内依序设置的:PU膜、第一硅凝胶层、辅助治疗层以及第二硅凝胶层,辅助治疗层为竹炭纤维纱条,PU膜的上表面设置有PU膜保护层,第二硅凝胶层的下表面设置有硅凝胶保护层。本实用新型提出的硅凝胶伤口贴,贴敷效果好,硅凝胶与芦荟粘液共同作用,伤口愈合快、伤疤不明显,且透气性好、对皮肤无刺激、贴敷舒适且剥离温和,不会产生痛感,不会伤害新生组织。
申请公布号 CN203988645U 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201420334831.8 申请日期 2014.06.20
申请人 唐山市博世德医疗器械有限公司 发明人 王铁刚
分类号 A61F13/02(2006.01)I 主分类号 A61F13/02(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 郑自群
主权项 一种硅凝胶伤口贴,其特征在于,包括由外向内依序设置的:PU膜(2)、第一硅凝胶层(3)、辅助治疗层(4)以及第二硅凝胶层(5),所述辅助治疗层(4)为竹炭纤维纱条,所述PU膜(2)的上表面设置有PU膜保护层(1),所述第二硅凝胶层(5)的下表面设置有硅凝胶保护层(6)。
地址 063501 河北省唐山市滦南县宋道口镇工业园区