发明名称 | 一种新型LTCC基板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种能够减小基板与金属底板焊接空洞的新型LTCC基板,其包括表面设有金属化层的LTCC基板本体,在所述金属化层上设有纵横交错的阻焊网格线,所述阻焊网格线为经烧结的阻焊浆料。本实用新型在LTCC基板本体焊接面的金属化层上印制网格线,可以增加LTCC基板与金属底板焊接时助焊剂和气体的排出,减少空洞的形成,降低空洞率,增大焊接区域,减小最大空洞面积。 | ||
申请公布号 | CN204014277U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
申请号 | CN201420425635.1 | 申请日期 | 2014.07.31 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 发明人 | 李建辉;吴建利;戴端 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 孙永刚 |
主权项 | 一种新型LTCC基板,其特征在于,包括表面设有金属化层的LTCC基板本体,在所述金属化层上设有纵横交错的阻焊网格线,所述阻焊网格线为经烧结的阻焊浆料。 | ||
地址 | 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |