| 发明名称 | 一种增强信号的手机天线 | ||
| 摘要 | 一种增强信号的手机天线，包括手机主板与微带天线，手机主板与微带天线间形成断板结构，微带天线的薄介质基片包括带状基片和矩形基片，带状基片的一端连接在矩形基片上，带状基片的相对一端连接在手机主板上，带状基片的上表面敷设有射频信号线，带状基片的下表面敷设有同轴信号线，矩形基片的下端面贴合接地导电板，矩形基片的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。利用微带天线的分形结构，实现一种或两种频率信号的波长的不同倍长的等效天线，根据分形数量实现信号功率的叠加，提供天线增益。 | ||
| 申请公布号 | CN204011681U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420402866.0 | 申请日期 | 2014.07.21 |
| 申请人 | 北京百纳威尔科技有限公司 | 发明人 | 沙巍 |
| 分类号 | H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人 | 路远 |
| 主权项 | 一种增强信号的手机天线，包括手机主板(01)与微带天线，手机主板(01)与微带天线间形成断板结构，其特征在于：微带天线的薄介质基片(02)包括带状基片(21)和矩形基片(22)，带状基片(21)的一端连接在矩形基片(22)上，带状基片(21)的相对一端连接在手机主板(01)上，带状基片(21)的上表面敷设有射频信号线，带状基片(21)的下表面敷设有同轴信号线，矩形基片(22)的下端面贴合接地导电板，矩形基片(22)的上端面刻蚀金属贴片，接地导电板通过同轴信号线连接手机主板(01)的接地端，射频信号线连接微带天线的金属贴片。 | ||
| 地址 | 101111 北京市通州区中关村科技园光机电一体化产业基地嘉创二路55号 | ||