| 发明名称 |
epitaxial semiconductor thin-film transfer using sandwich-structured wafer bonding and photon-beam |
| 摘要 |
<p>본 발명은 고성능의 전자 또는 광전자 소자 제조를 위한 것으로서, 상세하게는 샌드위치 구조의 웨이퍼 결합(sandwich-structured wafer bonding)과 포톤 빔 (photon-beam)을 이용하여 이종 지지 기판(dissimilar support substrate) 상부로의 단결정 반도체 박막의 전이 방법과 전이된 적층 구조를 제공한다.</p> |
| 申请公布号 |
KR101470020(B1) |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
| 申请号 |
KR20090006435 |
申请日期 |
2009.01.28 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
H01L33/00;H01L33/02;H01L33/12;H01L33/40;H01L33/44 |
主分类号 |
H01L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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