发明名称 一种多层电路结构高密度布线的可视化交互仿真方法
摘要 本发明公开了一种多层电路结构高密度布线的可视化交互仿真方法,其特点采用Labview软件协同ADS软件对光电集成或RF集成SOC结构进行可视化编程,实时交互地监测多层封装结构的串扰效应,以串扰波形和眼图仿真进行电性能的优化设计具体包括:Labview软件的界面开发、ADS协同仿真和优化设计步骤。本发明与现有技术相比具有实时交互地监测多层封装结构中的串扰效应影响,利用串扰波形和眼图仿真结果进行优化设计,大大减少了多层封装结构中的串扰效应影响,确保高密度布线的电性能,测试所需的硬件设备少,软件仿真的周期短,进一步降低仿真设计成本。
申请公布号 CN104200009A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201410391771.8 申请日期 2014.08.11
申请人 华东师范大学 发明人 葛羽屏;郭方敏
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅;张翔
主权项 一种多层电路结构高密度布线的可视化交互仿真方法,其特征在于采用Labview软件协同ADS软件对光电集成或RF集成SOC结构进行可视化编程,实时交互地监测多层封装结构的串扰效应,以串扰波形和眼图仿真进行电性能的优化设计,其具体步骤如下: (1)、Labview软件的界面开发     使用labview软件,在程序框图上创建四个代表结构参数的窗口控件和公式控件,将各控件参数和节点设置优化后进入程序运行,得到人机对话的交互界面;所述公式控件的输入节点与窗口控件的输出节点连接;所述窗口控件的输出节点连接显示控件;所述公式控件输出节点并接显示控件和扫描控件;所述扫描控件逐点扫描各寄生电压值后由显示控件得到动态波形; (2)、ADS协同仿真将与结构参数对应的PCB上传输线族的电路模型图,运用差分线性接口元件作眼图接出,并将差分线性元件与电路模型图连接进行ADS协同仿真,得到该结构参数的串扰波形;(3)、优化设计利用眼图对上述ADS协同仿真进行串扰波形仿真结果的分析,调整厚度、直径和传输线间距的结构参数,重复上述(2)~(3)步骤进行优化设计的对比验证和总结分析,优化信号完整性,直至电性能达到最佳的尺寸结构;所述优化设计为<b>Labview</b>优化、<b>ADS</b>优化和折中优化设计;所述<b>Labview</b>优化为动态调节交互界面上的结构参数,以获得与结构参数相对应且最平整的串扰波形并进行列表汇总;所述<b>ADS</b>优化为动态调节交互界面上的结构参数,以获得与结构参数相对应的串扰波形,并将实时波形良好的眼图清晰度和串扰平整度进行列表汇总;所述折中优化为动态调节交互界面上的结构参数,以获得与结构参数相对应的性能采用权重公式计算。
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