发明名称 | 用于增强的热管理的模块化多块型插槽 | ||
摘要 | 此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。 | ||
申请公布号 | CN104205524A | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
申请号 | CN201380016990.1 | 申请日期 | 2013.12.19 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | H·严;J·L·斯莫利 |
分类号 | H01R33/76(2006.01)I | 主分类号 | H01R33/76(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 何焜 |
主权项 | 一种多块型插槽,包括:多个插槽块,其中至少一个通道分离所述插槽块。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |