发明名称 用于增强的热管理的模块化多块型插槽
摘要 此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。
申请公布号 CN104205524A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201380016990.1 申请日期 2013.12.19
申请人 英特尔公司 发明人 H·严;J·L·斯莫利
分类号 H01R33/76(2006.01)I 主分类号 H01R33/76(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 何焜
主权项 一种多块型插槽,包括:多个插槽块,其中至少一个通道分离所述插槽块。
地址 美国加利福尼亚州