发明名称 陶瓷胚片制造工序用剥离膜
摘要 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1),其包括基材(11)及设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12),其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物,剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下,且最大突起高度(Rp)为50nm以下,剥离剂层(12)的通过纳米压痕试验所测定的弹性模数为4.0GPa以上,基材(11)的与剥离剂层(12)的相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为5~50nm,且最大突起高度(Rp)为30~500nm。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1),能够防止·抑制于陶瓷胚片产生针孔或厚度不均等缺陷,而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
申请公布号 CN104203518A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201380016120.4 申请日期 2013.02.04
申请人 琳得科株式会社 发明人 深谷知巳;市川慎也
分类号 B28B1/30(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/16(2006.01)I 主分类号 B28B1/30(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 谢顺星;张晶
主权项 一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜,具备基材及设置于所述基材的一侧的剥离剂层,其特征在于,所述剥离剂层为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物;所述剥离剂层的与所述基材相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下,且最大突起高度(Rp)为50nm以下;所述剥离剂层的通过纳米压痕试验所测定的弹性模数为4.0GPa以上;所述基材的与所述剥离剂层的相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为5~50nm,且最大突起高度(Rp)为30~500nm。
地址 日本东京都
您可能感兴趣的专利