发明名称 | TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计 | ||
摘要 | 本发明公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计,由密封在同一密封腔中,且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成,三个轴结构都固定在中心TSV上,三轴结构的可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起,并通过中心TSV从密封腔内引出,X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离;X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容,Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容。本发明将X、Y、Z三轴结构固定在同一中心TSV上,由产品使用过程中温度变化引起的机械应力小、性能好、成本低、市场竞争力强。 | ||
申请公布号 | CN104198763A | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
申请号 | CN201410475924.7 | 申请日期 | 2014.09.17 |
申请人 | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 | 发明人 | 华亚平 |
分类号 | G01P15/125(2006.01)I | 主分类号 | G01P15/125(2006.01)I |
代理机构 | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人 | 王琪;牛涛 |
主权项 | TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计,由密封在同一密封腔中,且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成,其特征在于:X轴结构、Y轴结构和Z轴结构都固定在中心TSV上,X轴结构的X可动质量块、Y轴结构的Y可动质量块和Z轴结构的Z可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起,并通过中心TSV从密封腔内引出,X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离;X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容,Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容,X轴结构和Y轴结构分别位于MEMS中心锚点的两侧,Z轴结构位于X轴结构和Y轴结构的外侧。 | ||
地址 | 233042 安徽省蚌埠市财院路10号 |