CMP浆料组合物及抛光方法

摘要

本发明涉及CMP浆料组合物，其包含：研磨颗粒；分散剂；离子聚合物添加剂；和非离子聚合物添加剂，该非离子聚合物添加剂包括含有两个或更多个聚乙二醇重复单元的聚烯烃-聚乙二醇共聚物，其中至少一个聚乙二醇重复单元是支化的，并涉及一种使用该浆料组合物的抛光方法。CMP浆料组合物对单晶硅膜或多晶硅膜具有低的抛光率并对硅氧化物膜具有高的抛光率，从而表现出优异的抛光选择性。

主权项

一种化学机械抛光浆料组合物，其包含：含量为0.001至5wt％的研磨颗粒，该研磨颗粒的平均颗粒直径为10至500nm；含量为0.1至100重量份分散剂，基于100重量份的研磨颗粒计；含量为0.05至5wt％的离子聚合物添加剂，该离子聚合物添加剂的重均分子量为1,000至500,000；含量为0.0001至5wt％的非离子聚合物添加剂，该非离子聚合物添加剂包括由化学式3或化学式4表示的聚烯烃‑聚乙二醇共聚物，其中聚烯烃‑聚乙二醇共聚物含有至少两个聚乙二醇重复单元，其中至少一个所述重复单元为侧链；以及残余量的水：[化学式3][化学式4]在化学式3和4中，l为4至100的整数，m为4至250的整数，n为4至250的整数，且o为4至250的整数。