一种多层电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种多层电路板制作方法，它包括以下步骤：S1：提供一个电路基板；S2：在内层组装区形成内层防焊层，在外层组装区形成外层防焊层；S3：将保护胶片分别贴合于内层防焊层和外层防焊层表面；S4：将内层胶粘片和内层铜箔压合于内层压合区；S5：将外层胶粘片和外层铜箔压合于外层压合区；S6：将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形；S7：对制成的内层图形和外层图形进行合格性检查，若合格，则对电路板添加阻焊剂和印制文字符号；若不合格，则将电路板送入修复区进行修复。本发明设置保护胶片，添加阻焊剂，能够保护组装区的线路层，避免组装区的线路层受到损伤，保证电路板的合格性。

主权项

一种多层电路板制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1：提供一个电路基板，所述电路基板包括内层线路层和外层线路层，所述的内层线路层和外层线路层分别具有组装区与压合区；S2:在内层组装区形成内层防焊层，在外层组装区形成外层防焊层；S3:提供保护胶片，将保护胶片分别贴合于内层防焊层和外层防焊层表面；S4：提供内层胶粘片和内层铜箔，将内层胶粘片和内层铜箔压合于内层压合区；S5: 提供外层胶粘片和外层铜箔，将外层胶粘片和外层铜箔压合于外层压合区； S6：将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形；S7：对制成的内层图形和外层图形进行合格性检查，若合格，则对电路板添加阻焊剂和印制文字符号；若不合格，则将电路板送入修复区进行修复。