热压产品温度曲线的测量方法

摘要

本发明提供一种热压产品温度曲线的测量方法，包括步骤：制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；将所述测温板固定在载台上；将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。本发明提供的热压产品温度曲线的测量方法，将热电偶线直接压在芯片下面进行测量，这样测量出的温度是芯片实际焊接时的温度，绘制的温度曲线是实际焊接时的温度，能够直观的反应焊接时的温度变化，更加方便的对焊接时的温度进行管控。

主权项

一种热压产品温度曲线的测量方法，其特征在于，包括步骤：S101：制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；S102：将所述测温板固定在载台上；S103：将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；S104：通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。