发明名称 一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏
摘要 本发明公开一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏,该无铅锡膏用活性剂的制备方法为:将有机酸和有机卤化物颗粒粉碎至10μm以下粒径后,加入到囊壁材料溶液中充分乳化,制成微胶囊活性颗粒作为无铅锡膏用活性剂。本发明通过微胶囊技术制备无铅锡膏的活性剂,大大提高了锡膏的印刷耐久性,延长了锡膏的室温储存时间,相较于现有的锡膏活性剂,本发明活性剂分段释放活性的特点使得锡膏具有更好的润湿性能,且可减少锡膏的用量,实现了上锡和锡膏润湿效果的量化控制。
申请公布号 CN104191109A 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201410396771.7 申请日期 2014.08.13
申请人 深圳市汉尔信电子科技有限公司 发明人 马鑫;任晓敏
分类号 B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种无铅锡膏用活性剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:将有机酸和有机卤化物颗粒粉碎至10μm以下粒径后,加入到囊壁材料溶液中充分乳化,制成微胶囊活性颗粒作为无铅锡膏用活性剂。
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