发明名称 |
一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏 |
摘要 |
本发明公开一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏,该无铅锡膏用活性剂的制备方法为:将有机酸和有机卤化物颗粒粉碎至10μm以下粒径后,加入到囊壁材料溶液中充分乳化,制成微胶囊活性颗粒作为无铅锡膏用活性剂。本发明通过微胶囊技术制备无铅锡膏的活性剂,大大提高了锡膏的印刷耐久性,延长了锡膏的室温储存时间,相较于现有的锡膏活性剂,本发明活性剂分段释放活性的特点使得锡膏具有更好的润湿性能,且可减少锡膏的用量,实现了上锡和锡膏润湿效果的量化控制。 |
申请公布号 |
CN104191109A |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201410396771.7 |
申请日期 |
2014.08.13 |
申请人 |
深圳市汉尔信电子科技有限公司 |
发明人 |
马鑫;任晓敏 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
王永文;刘文求 |
主权项 |
一种无铅锡膏用活性剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:将有机酸和有机卤化物颗粒粉碎至10μm以下粒径后,加入到囊壁材料溶液中充分乳化,制成微胶囊活性颗粒作为无铅锡膏用活性剂。 |
地址 |
518126 广东省深圳市宝安区西乡固戍一路第三工业区189号3栋6楼 |