数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置及数控机床

摘要

本发明公开了一种数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置及数控机床，该方法包括：对该第一加工轨迹和第二加工轨迹分别进行S型速度规划；根据预设的滑过比例预计算该滑过轨迹在该第一加工轨迹和第二加工轨迹上的起点和终点分别对应的速度和位置；获取经过S型速度规划的该第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度V_m；根据该第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度V_m调整该滑过轨迹的起点和终点的速度和位置。本发明数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置对加工轨迹采用S型速度规划，能使滑过轨迹和加工轨迹之间实现速度连续的平滑过渡，有效地提高了机床的平稳性能，避免出现机床冲击和剧烈振动的现象。

主权项

一种数控系统中操作设备的轨迹平滑方法，所述操作设备通过滑过轨迹从相邻的第一加工轨迹过渡到第二加工轨迹，其特征在于，包括：对所述第一加工轨迹和第二加工轨迹分别进行S型速度规划；根据预设的滑过比例预计算所述滑过轨迹在所述第一加工轨迹和第二加工轨迹上的起点和终点分别对应的速度和位置；获取经过S型速度规划的所述第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度V_m；根据所述第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度V_m调整所述滑过轨迹的起点和终点的速度和位置；所述对所述第一加工轨迹和/或第二加工轨迹进行的所述S型速度规划的步骤包括：步骤A：在所述第一加工轨迹和/或所述第二加工轨迹上获取由所述操作设备的当前指定速度v确定的当前加速路径与减速路径长度之和S和轨迹长度L；步骤B：判断所述轨迹长度L是否小于所述当前加速路径与所述减速路径的长度之和S；如果是，则减小当前指定速度v并执行步骤C；如果否，则增大当前指定速度v并执行步骤C；步骤C：判断步骤B的执行次数是否满足设定值，如果否，则执行步骤B；如果是，则保存当前指定速度v为操作设备在所述第一加工轨迹和/或第二加工轨迹中的最佳速度。