| 发明名称 | 脆度测定装置及脆度测定法 | ||
| 摘要 | 一种食品脆度测定装置(10)和脆度测定法，让刀(14)的刃侵入多孔性食品构成的被测定物(22)而进行破碎，用与刀(14)密接的振动检测器(18)对基于破碎被测定物(22)之际产生的裂纹的裂纹振动进行检测，计算机(20)从检测出的裂纹振动抽出各个裂纹持续时间内的裂纹振动所含有的给定振动功率以下的小裂纹振动，根据对所抽出的小裂纹振动计数得到的计数(裂纹数)计测脆度。 | ||
| 申请公布号 | CN103038625B | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201180036198.3 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 日清制粉集团本社股份有限公司;国立大学法人岐阜大学 | 发明人 | 榊原通宏;西津贵久 |
| 分类号 | G01N3/30(2006.01)I;G01N33/02(2006.01)I | 主分类号 | G01N3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 赵郁军 |
| 主权项 | 一种脆度测定装置，其特征在于，具有：具备刃的、让该刃侵入多孔性食品构成的被测定物而进行破碎的破碎单元；密接于该破碎单元的、对由基于在通过该破碎单元的上述刃破碎上述被测定物之际该被测定物所产生的裂纹的声音和/或振动构成的裂纹振动进行检测的振动检测器；从通过该振动检测器检测出的上述裂纹振动抽出各个裂纹持续时间内的上述裂纹振动所含有的，给定振动功率以下的具有振动功率的小裂纹振动的小裂纹抽出单元；对通过该小裂纹抽出单元所抽出的上述各个裂纹持续时间内的上述小裂纹振动计数、并根据所计数的裂纹数计测脆度的计测单元；其中，上述小裂纹抽出单元把具有上述各个裂纹持续时间内的上述裂纹振动功率谱的峰值功率的最大值的10％以下的峰值功率的裂纹振动作为上述小裂纹振动抽出。 | ||
| 地址 | 日本东京都千代田区神田锦町一丁目25番地 | ||