用于太赫兹混频器的新型混合集成电路

摘要

本实用新型公开了一种用于太赫兹混频器的新型混合集成电路，涉及电通信的传输装置技术领域。包括石英基板电路、GaAs基板电路、射频波导以及本振波导，GaAs基板电路包括GaAs基板和位于GaAs基板内的GaAs太赫兹肖特基二极管，所述GaAs太赫兹肖特基二极管的正面朝上，GaAs太赫兹肖特基二极管焊盘两端分别集成一段GaAs基的微带传输线或者悬置微带传输线，GaAs基的微带传输线或者悬置微带传输线分别与两侧的石英基板电路电连接。所述集成电路降低了器件微组装的工艺难度，与目前常用的混合集成电路形式相比，二极管的组装精度提高，可以降低混频器的变频损耗，使得混频器的测试结果更加接近设计结果。

主权项

一种用于太赫兹混频器的新型混合集成电路，包括两个石英基板电路、一个GaAs基板电路（1）、一个射频波导（2）以及一个本振波导（3），所述GaAs基板电路（1）位于两个石英基板电路之间，第一石英基板电路（4）中的射频过度微带线（41）横跨在射频波导（2）上，第二石英基板电路（5）中的本振过渡微带线（51）横跨在本振波导（3）上，GaAs基板电路（1）包括GaAs基板和位于GaAs基板内的GaAs太赫兹肖特基二极管（13），其特征在于：所述GaAs太赫兹肖特基二极管（13）的正面朝上，GaAs太赫兹肖特基二极管（13）焊盘两端分别集成一段GaAs基的微带传输线或者悬置微带传输线，GaAs基的微带传输线或者悬置微带传输线分别与两侧的石英基板电路电连接。