| 发明名称 | 一种防开裂高可靠热敏芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种防开裂高可靠热敏芯片，包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片底部设有一金属基片，所述NTC热敏芯片及金属基片的两侧面焊接有金属支架，所述NTC热敏芯片、金属基片及外围包封有环氧树脂。该热敏芯片能有效地防止在焊接等操作过程中芯片开裂，确保产品的可靠性能，产品合格率也大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN204010868U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420420079.9 | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 肇庆爱晟电子科技有限公司 | 发明人 | 黄贵龙;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I;H01C1/01(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 华辉;曹爱红 |
| 主权项 | 一种防开裂高可靠热敏芯片，其特征在于：包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片底部设有一金属基片，所述NTC热敏芯片及金属基片的两侧面焊接有金属支架，所述NTC热敏芯片、金属基片及外围包封有环氧树脂。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区 | ||