封装器件及封装多个集成电路的组件

摘要

本发明涉及封装器件及封装多个集成电路的组件。在一个实施例中，集成电路包括相应于第一接口的第一物理层接口电路，集成电路通过第一接口与外部通信，第一物理层接口电路包括在形成第一接口的每个导线上通信的电路，并沿着所述集成电路的第一边被物理定位；和相应于第二接口的第二物理层接口电路，集成电路通过第二接口与外部通信，第二物理层接口电路包括在形成第二接口的每个导线上通信的电路，并沿着集成电路的第二边被物理定位，第二边与第一边相邻。应用集成电路(IC)和其它IC的封装方案，可以支持应用IC和其它IC的叠层芯片封装以及应用IC和其它IC的层叠封装两者。消除了对层叠封装方案的支持并减小了封装基底的大小。

主权项

一种用于集成电路的封装器件，该封装器件包括：封装基底，所述封装基底包括第一多个导线和形成所述封装基底的第一表面的绝缘层，其中所述第一多个导线中的每一个包括第一端点，其中所述第一端点被布置为当所述集成电路被安装到所述封装基底上时，以倒装芯片配置连接到所述集成电路，并且其中所述绝缘层包括用于每个第一端点的开口；其中所述第一多个导线中的每一个在所述第一表面上延伸到所述封装基底的第一表面上的相应的第一焊盘；和其中所述第一多个导线中的每一个包括当所述集成电路被安装在所述封装基底上时邻近所述集成电路的第一边的相应的第二焊盘，并且其中所述绝缘层包括用于每个相应的第二焊盘的开口，以在叠层芯片配置中提供用于一个或多个未经封装的集成电路的连接点；在所述第一表面上的第一组封装引脚，其中所述第一组封装引脚中的每一个封装引脚与所述第一表面上的一个第一焊盘连接，并且其中所述第一组封装引脚在层叠封装配置中总体地提供用于一个或多个经封装的集成电路的安装点；附接到所述封装基底的与所述第一表面相对的第二表面的第二组封装引脚，其中所述第二组封装引脚提供到电路板的连接；以及在所述第一表面上的第二组端点，所述第二组端点中的每一个端点通过所述封装基底连接至所述第二组封装引脚的一个相应的引脚，并且所述第二组端点被布置为与第一端点分离地连接至所述集成电路。