发明名称 |
电子可编程熔丝器件制作方法 |
摘要 |
一种电子可编程熔丝器件制作方法,包括:将器件区域分为非电子可编程熔丝区域和电子可编程熔丝区域;在所述电子可编程熔丝区域进行多次刻蚀,以增加其边缘粗糙度;对所述非电子可编程熔丝区域进行光刻、显影和刻蚀。本发明通过多次刻蚀,以及加大主刻蚀的物理轰击效果,使得多晶硅熔丝表面的粗糙度增加。此外,通过采用抗刻蚀性较弱的光刻胶,或者降低光刻胶的厚度,从而提高多晶硅熔丝边缘的粗糙度,使得电子可编程熔丝器件中的电流密度变化增大,以增强电子可编程熔丝器件的熔断性能。 |
申请公布号 |
CN103000577B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201210451297.4 |
申请日期 |
2012.11.12 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
俞柳江;李全波 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种电子可编程熔丝器件制作方法,其特征在于,包括:将器件区域分为非电子可编程熔丝区域和电子可编程熔丝区域;在所述电子可编程熔丝区域进行多次刻蚀,以增加其边缘粗糙度;该步骤包括:去除熔丝表面的氧化物;采用大偏压电压值刻蚀熔丝,所述大偏压电压为250伏特至350伏特;清除残留的熔丝金属;对所述非电子可编程熔丝区域进行光刻、显影和刻蚀。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |