发明名称 MULTILAYER ELECTRONIC STRUCTURE WITH INTEGRAL METAL CORE
摘要 본 발명은, 일체식 비아 및 피쳐층을 갖는 유전체를 포함하는 라미네이트식 다층 전자 지지 구조체에 관한 것으로, 100 미크론 보다 작은 두께를 특징으로 하는 평면 금속 코어를 더 포함한다.
申请公布号 KR101470885(B1) 申请公布日期 2014.12.09
申请号 KR20130143512 申请日期 2013.11.25
申请人 发明人
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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