Procedimiento de transferencia de una porción de película funcional

摘要

Procedimiento de transferencia de una porción de una película funcional (1) sobre un sustrato (200), siendo retenida inicialmente la película funcional sobre una placa de base (100) por una estructura adherente (20) que comprende: - una película de separación (2), - una primera capa adhesiva (3) que retiene la película de separación sobre la placa de base, y - una segunda capa adhesiva (4) que retiene la película funcional sobre la película de separación, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes: /1/ formar un primer surco (S1) que atraviesa un grosor (e1) de la película funcional (1) alrededor de la porción de dicha película funcional, de manera que aísle dicha porción de la película funcional con respecto a una parte restante de dicha película funcional, /2/ separar la porción de la película funcional con respecto a la placa de base (100), y /3/ exponer una porción (4p) de la segunda capa adhesiva llevada por la porción de la película funcional, y aplicar dicha porción de la segunda capa adhesiva contra el sustrato (200), a través de la porción de la película funcional para fijar dicha porción de la película funcional sobre dicho sustrato, procedimiento en el que: - el primer surco (S1) atraviesa además un grosor (e2) de la película de separación (2), de manera que aísle una porción (2p) de dicha película de separación que coincide con la porción de la película funcional, con respecto a una parte restante de dicha película de separación, y - un mantenimiento de la película de separación (2) contra la película funcional (1) por la segunda capa adhesiva (4) es más fuerte que un mantenimiento de dicha película de separación (2) contra la placa de base (100) por la primera capa adhesiva, de manera que la porción de la película funcional es separada de la placa de base (100) en la etapa /2/ con la porción de la película de separación (2p), siendo retenidas dichas porciones respectivas de la película funcional y de la película de separación solidarias una con la otra por la porción de la segunda capa adhesiva (4p), y la porción de la segunda capa adhesiva (4p) es expuesta al inicio de la etapa /3/ pelando la porción de la película de separación (2p), y comprendiendo además el procedimiento una formación de un segundo surco (S2) entre el primer surco (S1) y una parte útil (1p) de la porción de la película funcional, sobre un lado al menos de dicha porción de la película funcional, atravesando dicho segundo surco el grosor de la película funcional (e1) y eventualmente una parte al menos de la segunda capa adhesiva (4), sin atravesar el grosor de la película de separación (e2), y aislando un margen (1m) de la porción de la película funcional con respecto a dicha parte útil de la porción de la película funcional, y la porción de la película de separación (2p) es pelada al inicio de la etapa /3/ cogiendo dicha porción de la película de separación con el margen (1m) de la porción de la película funcional fuera de la parte útil (1p) de dicha porción de película funcional, procedimiento según el cual dicho segundo surco (S2) está formado antes que el primer surco (S1), y una película intermedia (5) es fijada sobre la película funcional (1) entre las formaciones respectivas del segundo (S2) y primer (S1) surcos, sobre una cara de dicha película funcional opuesta a la placa de base (100), de manera que la película intermedia (5) recubra de forma continua el segundo surco (S2) y la parte útil (1p) de la porción de la película funcional, atravesando además dicho primer surco (S1) un grosor (e5) de la película intermedia (5) de manera que aísle una porción (5p) de dicha película intermedia que coincide con la porción de la película funcional con respecto a una parte restante de dicha película intermedia, y siendo separada la porción de la película funcional de la placa de base (100) en la etapa /2/ solidariamente con la porción (5p) de la película intermedia.