一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法

摘要

本发明涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF₄和O₂对LTCC基板进行等离子打胶处理；溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；第二次光刻，形成通孔柱图形；电镀Cu通孔柱，并在Cu表面电镀一层Ni膜；用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的金属层Ti和Cu；旋涂聚酰亚胺，形成胺膜介质层；对LTCC基板上的聚酰亚胺进行抛磨，露出Cu通孔柱表面；重复第一次光刻至抛磨后露出Cu通孔柱表面间步骤，在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构。本发明的工艺方法简单、操作方便、布线密度高，布线质量可靠。

主权项

一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将LTCC多层基板正面抛光并清洗干净；（2）将抛磨后的LTCC基板放在烧结炉中进行工艺处理；（3）在LTCC基板背面溅射一层粘附层钛Ti和导电层金属铜Cu，形成电镀时的导电层；（4）对基板进行第一次光刻，形成导带图形，作为主导体层的电镀模具；（5）用CF₄和O₂对LTCC基板进行等离子打胶处理；（6）溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；（7）对基板进行第二次光刻，形成通孔柱图形；（8）电镀Cu柱，形成第一层金属柱，并在Cu表面电镀一层镍膜；（9）用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的粘附层钛Ti和种子层Cu，形成薄膜多层布线中第一层的金属Cu布线和第一层与第二层间连接的Cu通孔柱；（10）旋涂聚酰亚胺，在呈阶梯状温度下使之固化，形成胺膜介质层；（11）对LTCC基板上的聚酰亚胺表面进行机械抛磨，使之平整，并露出Cu柱表面，以便与下一层布线互连；（12）重复步骤（4）～（11），即可在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构；（13）用光刻胶保护基板正面图形，用湿法腐蚀掉LTCC基板背面溅射的导电层金属铜Cu和粘附层钛Ti，然后用剥离液去除保护正面的光刻胶。