一种圆片级LED封装结构

摘要

本发明涉及一种圆片级LED封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。它包括LED芯片（1）、硅基载体（2）、玻璃（3）、填充胶（4）、反光层（5）、感光树脂层（6）和金属层（7），所述硅基载体（2）的正面下凹的型腔（21）内设置LED芯片（1）、背面设有硅孤岛（22），所述硅孤岛（22）与型腔（21）的底部跨接,所述感光树脂层Ⅰ（61）覆盖在硅基载体（2）的下表面，呈岛结构，所述金属块（72）设置在硅孤岛（22）的下表面，所述再布线金属层（71）与电极Ⅰ（121）、电极Ⅱ（122）连接，将LED芯片信号及热引出。本发明采用非TSV结构，封装结构简单、封装成本低，并且提升了封装体的导电和散热能力，适于便携式产品中应用。

主权项

一种圆片级LED封装结构，包括LED芯片（1）、硅基载体（2）和填充胶（4），所述LED芯片（1）包括芯片本体（11），在芯片本体（11）上表面设有电极（12），所述电极（12）包括电极Ⅰ（121）和电极Ⅱ（122），所述硅基载体（2）的上方设置玻璃（3），其特征在于：所述硅基载体（2）的正面设有下凹的型腔（21）、背面设有硅孤岛（22），所述硅孤岛（22）跨过型腔（21）的两端与硅基载体（2）连接，所述LED芯片通过连结胶（13）与型腔（21）内的硅孤岛（22）连接，所述玻璃（3）与硅基载体（2）通过填充胶（4）连接，并且填充胶（4）填充满型腔（21）内部，所述硅基载体（2）的下方设有感光树脂层（6）和金属层（7），所述感光树脂层（6）包括感光树脂层Ⅰ（61）和感光树脂层Ⅱ（62），所述感光树脂层Ⅰ（61）覆盖在硅基载体（2）的下表面，呈岛结构，其高度与硅孤岛（22）齐平，所述金属层（7）包括再布线金属层（71）和金属块（72），所述金属块（72）设置在硅孤岛（22）的下表面，所述再布线金属层（71）与电极Ⅰ（121）、电极Ⅱ（122）连接，所述感光树脂层Ⅱ（62）覆盖在金属层（7）上，并设有数个感光树脂开口（621）。