| 摘要 |
웨이퍼 레벨 스택 패키지는 반도체 칩들, 제1 연결 부재들, 제2 연결 부재, 기판 및 외부 연결 단자를 포함한다. 반도체 칩들은 전력/접지 패드 및 신호 패드를 각각 가지며, 서로 적층된다. 제1 연결 부재들은 각 반도체 칩의 전력/접지 패드 및 신호 패드를 각각 전기적으로 연결한다. 제2 연결 부재는 제1 연결 부재들에 의해 연결된 각 반도체 칩의 전력/접지 패드들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된다. 기판은 적층된 반도체 칩들을 지지하며, 제1 연결 부재들 및 제2 연결 부재와 전기적으로 연결되는 배선들을 갖는다. 외부 연결 단자는 기판에서 반도체 칩들이 지지된 면과 반대되는 면에 구비되며, 배선들과 각각 전기적으로 연결된다. |
