半導体処理におけるエッジリングの熱管理

摘要

半導体を処理するための装置が、本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、基板を処理するための装置は、基板支持体の周りに同心に配置され、処理中に基板支持体上に基板を位置決めするように構成された第１リングと、基板支持体と第１リングの間に配置され、第１リングから基板支持体まで熱伝達経路を提供するように構成された第２リングを含むことができる。