片頭痛を処置するための可溶性固溶体穿孔器パッチ

摘要

口腔投与のための可溶性固溶体穿孔器（ＳＳＰ）パッチは少なくとも１の穿孔器を含んでよい。少なくとも１の穿孔器は第１の薬物を含み、かつ第１の薬物の迅速な送達のため、口腔の外層を穿孔するように構成されてよい。少なくとも１の穿孔器は、口腔の上皮層を貫通して、抗偏頭痛剤を粘膜下層の血管へ送達し得る。