電子素子用絶縁材

摘要

本発明は、絶縁材の高温硬化肯定による電子素子の損傷を抑制することができつつも、優れた物性および信頼性を示すことのできる電子素子用絶縁材に関するものである。かかる電子素子用絶縁材は、所定の繰り返し単位を含む可溶性ポリイミド樹脂を含み、２５０℃以下の温度で硬化した後に、７０％以上のイミド化率を示し、沸点が１３０〜１８０℃の低沸点溶媒を残留溶媒として含むものである。【選択図】なし