| 摘要 |
<p>본 발명은 투습 방지성을 향상시킨 다중 봉지층을 구비하는 반도체 장치에 관한 것으로서, 기판; 상기 기판의 상부에 배치되는 미봉지된 반도체 스택; 및 상기 반도체 스택의 상부에 배치되며, 상기 반도체 스택을 상기 기판과 함께 기밀봉지하는 봉지부;를 포함하고, 상기 봉지부는, SiOC로 구성된 적어도 하나 이상의 제1 무기물층과, 상기 제1 무기물층과는 상이한 무기물질로 구성된 적어도 하나 이상의 제2 무기물층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치에 관한 것이다.</p> |
