| 摘要 |
<p>본 발명에 따른 화학기상증착 장치 및 방법은, 반응기체와는 별도로 분사조절기체를 샤워헤드(20) 안으로 공급하되, 통상적인 증착공정 중에는 분사조절기체가 샤워헤드(20)로부터 단독으로 또는 반응기체와 혼합되어 기판(30) 쪽으로 분사되지만, 기판(30) 쪽으로의 반응기체의 분사를 중단하고자 할 때에는 샤워헤드 내에 잔류하는 반응기체가 분사조절기체의 압력에 의해 반응챔버(10) 밖으로 배출되어 제거되도록 하는 것을 특징으로 한다. 따라서 샤워헤드(20)로의 반응기체 공급을 단속하고 스위칭하는 과정에서 샤워헤드(20) 내에 잔류하던 반응기체가 원하지 않게 기판(30) 쪽으로 지속 분사되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에 의하면 막의 품질이 저하되거나 성분이 서로 달라야 할 막의 계면에서 조성 절환이 명확히 이루어지지 않는 종래의 문제점 등을 해결할 수 있다.</p> |
