发明名称 Surface pressure measurement device in apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates using the same
摘要 <p>본 발명은 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법에 관한 것으로서, 그 기판합착장치용 면압 측정장치는, 상기 상부 정반과 하부 정반의 밀착에 따라 전체 면적의 면압을 측정하도록 하는 면압 측정장치를 포함하는 것을 특징으로 하고, 이러한 면압 측정장치를 이용한 기판합착방법은, (a) 상부 정반과 하부 정반 사이에 상기 면압 측정장치를 개재하는 단계; (b) 상기 상부 정반을 하강시켜 하부 정반에 밀착시킴에 따라 상기 면압 측정장치가 상부 정반과 하부 정반의 면압을 측정하는 단계; (c) 상기 면압 측정장치의 측정에 따른 전체 면적의 면압이 동일하거나 기준편차 이하일 경우, 상기 면압 측정장치를 제거한 후, 두 기판의 합착 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 하부 정반과 상부 정반의 전체 면적 면압이 일정할 경우에만 합착 공정이 이루어지고, 어느 특정 부위가 기울어진 등의 이유로 전체면적의 면압이 일치하지 않을 경우, 이를 바로 잡은 후에 합착 공정이 이루어지게 됨으로써, 합착에 따른 불량발생이 최소화되어 결국 합착 공정의 효율성이 향상되는 효과가 제공된다.</p>
申请公布号 KR101469966(B1) 申请公布日期 2014.12.08
申请号 KR20120156707 申请日期 2012.12.28
申请人 发明人
分类号 G01L5/00;G01L5/16;G02F1/13 主分类号 G01L5/00
代理机构 代理人
主权项
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