ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）モジュールを冷却するための装置及び方法

摘要

電子モジュール冷却装置及び複数の電子モジュールを冷却するための方法であって、夫々、間隔を有して平行な関係で基板に配置される一以上の電子部品、特にメモリモジュールが搭載された回路基板を含む。この装置及び方法は、共通基板に対して電子モジュールを挿入及び取り外し可能にし、及び／又は電子モジュールの電子部品と付勢された接触を提供しつつ、電子モジュールの効果的な冷却を提供する。特に一実施例では、装置はメモリ基板を冷却する流体を提供し、エアフローの必要なく、高集積の筐体内に含まれる電子部品から熱を取り除くことができる。【選択図】図２