| 摘要 |
L'invention se situe dans le domaine de transmission de signaux hautes fréquences. Elle concerne le raccordement électrique dans un circuit imprimé au moyen de vias. Selon l'invention, le circuit imprimé (100) est constitué d'un assemblage d'une ou plusieurs couches conductrices (101, 102) séparées par un matériau isolant. Dans le domaine des hautes fréquences, le circuit imprimé comporte un plan conducteur (105) disposé sur une couche du circuit imprimé, en regard avec une piste (104) disposée sur une première couche (101) du circuit imprimé (100) pour avoir les valeurs d'impédance souhaitée. Le plan conducteur (105) comprend une zone ajourée (109). Selon l'invention, au moins un via de section oblongue (206) traverse la zone ajourée (109) sans contact électrique direct avec le plan conducteur (105). |
