| 摘要 |
<p>Il comprend les étapes consistant à a) Fournir un premier empilement (100) comprenant un premier substrat (1) sur lequel est déposée une première couche métallique (2) comprenant un premier métal, b) Fournir un second empilement (200) comprenant un second substrat (3) sur lequel est déposée une seconde couche métallique (4) comprenant un second métal, c) Mettre en contact la première couche métallique (2) et la seconde couche métallique (4) de sorte à obtenir un collage métallique direct entre la première couche métallique (2) et la seconde couche métallique (4), et d) Appliquer un traitement thermique de recuit du collage, au moins ledit premier empilement (100) comprenant en outre une première couche de solubilisation (6) distincte de la première couche métallique (2), la première couche de solubilisation (6) comportant un premier matériau getter permettant la solubilisation de l'oxygène.</p> |
