| 摘要 |
Bei dem Verfahren zum Aufbringen einer sehr dünnen Beschichtung aus Resist (24) auf ein Substrat (20) wird a) auf die Oberfläche des Substrats (20) wird eine Initialschicht (22) aus Resist (24) mittels Spin-coating aufgebracht, die Initialschicht (22) hat eine Initialschichtdicke, b) wird ein flexibles Kontaktmaterial (26) zur Verfügung gestellt, das in vollflächigem Kontakt mit der Schicht aus Resist (24) gebracht wird und an diesem anhaftet, und c) wird das Kontaktmaterial (26) abgezogen und nimmt dabei einen Teil der Initialschicht (22), die an ihm anhaftet, mit, auf dem Substrat (20) verbleibt eine Nutzschicht (28), die gegenüber der Initialschicht (22) eine reduzierte Dicke aufweist. Das beschichtete Substrat (20) wird anschließend in einem ultrahochauflösenden Lithographieverfahren, insbesondere Elektronenstrahllithographieverfahren, weiterverarbeitet. |
