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Ein Interposer zum Bilden eines Rahmens um einen unteren Chip, der an ein Gehäusesubstrat gebondet ist, und zum Beabstanden eines unteren Chips oder eines oberen Gehäuses für einen Zwischenraum des unteren Chips. Der Interposer hat Stifte, die auf einer ersten Seite angeordnet sind, die zwecks reduzierter Interposer-z-Höhe an das Gehäusesubstrat gelötet sind, und Pads, die auf einer zweiten Seite angeordnet sind, an die das obere Gehäuse (Chips) gebondet wird. Während des Fügens, können die Interposer-Stifte gegen vorgelötete Pads gedrückt werden, und ein Lot-Reflow kann ausgeführt werden, um den Interposer mit dem Gehäusesubstrat zu verbinden. Ein oberes Gehäuse (Chips) wird dann an einer gegenüberliegenden Seite des Interposers angefügt, um den ersten und den zweiten Chip zu integrieren. |
