アルミニウム半導体基材研摩用の組成物および研磨方法

摘要

本発明は、被覆されたα−アルミナ粒子、有機カルボン酸、および水を含む化学機械研磨組成物を提供する。また、本発明は、研磨組成物中で負のゼータ電位を有する研磨材、有機カルボン酸、少なくとも１種のアルキルジフェニルオキシドジスルホネート界面活性剤、および水を含み、この研磨組成物は、ヘテロ乾式化合物を更に含まない、化学機械研磨組成物を提供する。この研磨材は、この研磨組成物中でコロイド状に安定である。本発明は、上記の研磨組成物で基材を研磨する方法を提供する。