| 摘要 |
<p>본 발명은 PLA(pply lactic acid) 수지를 포함하는 칩마블 표면층; 상기 칩마블 표면층의 하부에 형성되는 접착층 및 합판층; 및 상기 칩마블 표면층의 상부에 형성되는 표면처리층을 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 바닥재를 제공한다. 또한, 본 발명은 PLA수지를 포함하는 칩마블 표면층을 마련하는 단계; 상기 칩마블 표면층 하부에 접착층 및 합판층을 형성하는 단계; 및 상기 칩마블 표면층 상부에 표면처리층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 마블 바닥재 제조방법을 제공한다.</p> |
