用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法及光学单元

摘要

本发明涉及一种用于将电路载体与壳体部件进行组装的方法，并且还涉及使用这种特定的将电路载体与壳体部件进行组装并且对准的方法而制造的一种用于发射和/或接收辐射的光学单元。所述方法包括以下步骤：提供所述电路载体并且提供具有至少一个第一开口的所述壳体部件，其中在所述电路载体上布置有至少一个电子部件；按照将所述电子部件相对于所述壳体部件中的所述第一开口对准的方式来对准所述电路载体，其中所述电子部件直接用作其在所述电路载体上的自身位置的基准；将所述电路载体固定在所述壳体部件处。

主权项

一种将电路载体与壳体部件进行组装的方法，其中所述方法包括以下步骤：提供所述电路载体并且提供具有至少一个第一开口的所述壳体部件，其中在所述电路载体上布置有至少一个第一电子部件；按照将所述电子部件相对于所述壳体部件中的所述第一开口对准的方式来对准所述电路载体，其中所述第一电子部件直接用作所述第一电子部件在所述电路载体上的自身位置的基准；将所述电路载体固定在所述壳体部件处。