一种PTFE复合介质基板的制备方法

摘要

本发明涉及PTFE介质基板高频覆铜板领域，尤其涉及一种微波用电路PTFE复合介质基板的制备方法。所述方法包括：首先将氟树脂乳液、无机填料和增稠剂进行混合，制得稳定均匀的分散液，然后将分散液涂覆在可离型的基材上，再进行烘烤，烘烤后将树脂层和基材进行离型分离，将上述树脂层，按照基板的厚度和尺寸，进行裁剪和叠合，再在树脂层的两面覆铜箔进行高温层压烧结，即可得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。本发明的制备方法可有效减少复合介质基板中空洞的形成及有机助剂的残留，具有工艺简便、利于批量化大规模生产等优点。

主权项

一种微波电路用PTFE复合介质基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)将氟树脂乳液、无机填料按照比例进行高速混合，制备氟树脂分散液，调整分散液的粘度在100mPa.s‑850mPa.s；(2)将步骤(1)所述的分散液用涂覆设备涂覆在可离型的基材上，得到厚度均匀的涂树脂基材；(3)将步骤(2)所述的涂树脂基材进行烘烤，烘烤后将树脂层与基材进行离型分离，得到厚度均匀的树脂层；(4)将步骤(3)所述的树脂层按照基板的厚度和尺寸，进行裁剪和叠合，再在树脂层的两面覆上铜箔进行高温层压烧结，即可得到双面覆铜箔的PTFE复合介质基板。