| 发明名称 | 半导体封装件的制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件的制法，包括：提供具有第一表面的第一承载件、具有作用面的半导体组件与第一强化结构，该半导体组件以该作用面设置于该第一承载件的第一表面上，该第一强化结构设置于该第一承载件的第一表面上；形成封装材料于该第一承载件的第一表面上，以包覆该半导体组件并外露出该第一强化结构；以及对该第一承载件、封装材料与第一强化结构进行烘烤。藉此，本发明能避免该封装材料等产生翘曲的情形，进而提升该半导体封装件的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN104183509A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201310222505.8 | 申请日期 | 2013.06.06 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 纪杰元;黄荣邦;陈彦亨;廖宴逸;林辰翰 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，其包括：提供具有第一表面的第一承载件、具有作用面的半导体组件与第一强化结构，该半导体组件以该作用面设置于该第一承载件的第一表面上，该第一强化结构设置于该第一承载件的第一表面上；形成封装材料于该第一承载件的第一表面上，以包覆该半导体组件并外露出该第一强化结构；以及对该第一承载件、封装材料与第一强化结构进行烘烤。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||